华大电子金融IC卡芯片参加“十二五”科技创新成就展

     国家“十二五”科技创新成就展在北京展览馆盛大召开,作为国家核高基重大专项的重要参与者北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)受邀参与了此次盛会。
 

国家核高基重大专项的主要目标是在芯片、软件和电子器件领域,追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新,攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。华大电子作为中国集成电路设计产业的中坚力量,是多项国家重大专项的承担单位。

此次参展,华大电子展示了核高基重大专项《双界面金融卡SoC芯片研发与产业化》课题所取得的研究成果,该项目已申请相关知识产权10项,在低功耗技术、安全防攻击技术上取得了重要突破,研发的芯片采用国产自主CPU内核,采用国家密码管理局组织研制的高安全商用密码算法,高安全抗攻击技术,大容量、高可靠eNVM技术,使用国内先进的55nm工艺技术,是完全自主可控的国产金融IC卡芯片,实现了核心技术、加工生产工艺国产化。
 

华大电子依托多年的技术研究成果,推出了双界面金融IC卡芯片系列,该系列产品在获得银联、商密(二级)等资质后,2015年9月,华大电子双界面金融IC卡芯片CIU9872B获得了国际EMVCo认证,产品安全性达到国际水平。国内多家厂商采用该系列芯片的卡产品通过PBOC3.0测试,可满足金融、社保、交通、卫生、教育等多种领域的应用需求。在市场开拓上,华大电子捷报频传,先后入围建设银行、中国银行、农业银行、邮储银行、民生银行等二十余家银行。
 

受益于国家核高基专项的实施,中国的集成电路设计企业依托国家和产业的双重助力实现快速发展。如今,华大电子已经成长为中国智能卡芯片市场占有率第一,世界智能卡芯片商排名第四的企业,芯片年出货量超过15亿颗,产品广泛应用于第二代身份证、社会保障、电信、金融、居民健康、交通、网络认证等领域。作为中国智能卡芯片的龙头企业,华大电子将义无反顾的承担起国家赋予的芯片国产化、自主信息安全的重任,与业界同仁一起为实现“中国芯、最强芯”而奋斗。